模切加工材料——导热石墨膜介绍

目前，工业上广泛使用的散热材料是在石墨的基础上加工而成的石墨散热材料。什么是导热石墨膜？今天小编带大家了解一下？与铝和铜等金属材料相比，石墨具有耐高温，热膨胀系数小，导热性好，化学性质稳定和可塑性大的特点，使其导热性更好，传热速度更快，并且减少由于使用过程中过热导致无法使用电子设备的情况。同时，石墨具有良好的吸热效果，可以有效防止电子产品局部过热。

模切导热石墨膜的分类基于制造方法，导热率，尺寸和厚度等。石墨散热材料可分为天然导热石墨膜，合成散热石墨膜和纳米复合石墨膜。

其中，天然导热石墨片是通过化学方法在高温高压下获得的石墨化膜，其导热率为800-1200w / m-k，最薄厚度为0.1mm。合成石墨膜是一种在极高温环境下通过石墨合成制备的碳分子高结晶度石墨膜。薄膜晶体表面的导热系数为1500-2000W / mk，厚度可达到0.03mm。是一种理想的隔热材料，用于消除局部热点，并且可以充当热点和散热器之间的传热桥梁。纳米复合石墨膜以膨胀石墨为原料，经高温膨胀和超声振动处理后得到纳米石墨，然后进一步氧化还原纳米石墨得到再氧化石墨和还原石墨。通过与纳米石墨结合，再氧化的石墨和通过混合导电填料如还原的石墨而制备的散热材料具有1800-2500w / mk的导热率和0.03mm的厚度。

导热石墨膜的应用范围：IC，CPU，MOS，LED，散热器，LCD-TV，笔记本计算机，通信设备，无线开关，DVD，手持设备，便携式摄像机/数码相机，手机等。模切石墨膜，粘合处理为了更好地粘合到IC和电子元件电路板上，需要对导热石墨片的表面进行粘合处理，可分为双面粘合剂和单面粘合剂两种。涂层处理一些产品在电路设计中需要绝缘，并且导热石墨片本身是导电的。此时，需要在导热石墨片的表面上进行涂覆处理以优化产品性能。

模切和磨边加工。在模切过程中，石墨的边缘容易脱落，有时导热石墨片必须修边。笔记本计算机，LED和数码相机的外表面上的石墨膜被部分剥离或非常薄。这对产品的工作有什么影响？少量的石墨膜脱落不会导致正常运行，因此不需要进行任何处理。如果有大量的脱落，请使用6B铅笔涂上脱落或较薄的区域，然后在Rx1K齿轮侧使用万用表，并在涂层的任意两点之间使用电阻（不应大于10-20欧姆）。为了防止油漆的铅笔粉脱落，可以将一层清漆用作保护层。

模切石墨膜产品具有多种特性和功能：表面可以与金属，塑料，贴纸等材料组合，以满足更多的设计功能和需求。低热阻：热阻比铝低40％，比铜低20％；重量轻：比铝轻25％，比铜轻75％；高导热性：石墨散热片可以平滑地附着在任何平坦且弯曲的表面上，可以根据客户需要以任何形式切割。该平面具有1200 W / m-K的超高导热率。

今天小编关于导热石墨膜的知识就介绍完了，要想了解更多关于模切材料的知识欢迎关注小牛，模切行业引导者。